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台积电已在为明年接单做准备 3D Fabric先进封测制造基地即将启用
2021-09-25 16:44:25
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台积电已在为明年接单做准备 3D Fabric先进封测制造基地即将启用


9月23日,台积电先進封裝技術暨服務副总经理廖德堆,在出席SEMI 線上高科技智慧制造论坛时表示,台积电正在竹南建设3D Fabric先进封测制造基地。


3D Fabric 平台整合了先进测试、台积电系统整合单芯片SoIC(System-on-Integrated-Chips;SoIC)和2.5D先进封装(InFO、CoWoS)等先进封测技术,能提供5nm以下小芯片(Chiplet)整合解决方案。


台积电目前位于苗粟竹南的3D Fabric先进封测基地,将由相连的3座厂房所组成,其中的SoIC厂房将于今年安装机台,另外一个2.5D先进封装厂房预计将明年完成。先进封测基地将采全自动化方式运作,全面有效提升产品质量、生产力和弹性,同时使成本效益最大化


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廖德堆表示,随着先进制程技术向3nm或以下推进,具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。2020年台积电的制程技术已发展到5nm,预计在2022年将完成5nm的SoIC的开发。


竹南先进封测基地将在今年底到明年陆续启用,可有力支撑台积电5nm扩产以及未来3nm的量产。此前,台积电已宣布今年资本支出将达160 亿至170 亿美元(约1033亿至1098亿人民币),其中有10% 将用在先进封装。


在先进封测布局方面,台积电目前在全台湾设有4座先进封测厂,提供晶圆凸块、先进测试、后段 3D 封装等业务。目前主要的先进封测厂位于桃园龙潭。由于客户5nm订单持续增加,台积电开始积极在苗粟竹南和台南南科开建先进封测基地;未来也不排除一路南下高雄。


台积电5nm客户者众多,苹果iPhone 13 A15处理器就采用了5nm强化版(N5P)制程工艺。苹果A15处理器增加了许多AI功能,整合新型内存和相关的嵌入式芯片,必须依靠先进封测技术来实现。台积电凭借3D Fabric平台,为苹果提供了从芯片制程到测试、再到后段封装的整体解决方案。


除苹果之外,其客户还包括AMD、联发科、赛灵思、恩智浦,以及中国大陆的几家AI芯片公司。预计明年还会有英伟达和高通。应英伟达、高通、恩智浦等厂商要求,台积电4nm制程将于今年第三季度试产,明年实现量产。至于3nm制程,也计划于明年下半年量产。


至于台积电 3D Fabric 先进封装技术是否威胁其他封测厂?有分析认为,台积电与其他封测厂的主要区别在于先进制程的应用上。台积电先进封装技术锁定客户为一线大厂如 Nvidia(辉达)、AMD(超微),甚至未来的 Intel的高端产品;而其他非最高端产品,仍会选择 AMKOR(艾克尔)、长电、日月光投控等封测厂。


台积电专注于顶端客户,暂不会切入中、低阶封装市场。日月光投控CEO吴田玉曾表示,台积电的先进封装布局与日月光的营运模式、生意模式不同,两家公司所锁定的客户群、产品应用也不一样。

另外,廖德堆还表示,台积电提供客户的价值是上市时间和品质,已建构了完整的3D Fabric生态系,包括基板、内存、封装设备、材料等。


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引用自:52RD研发网

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