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台积电先进封装技术再升级
2020-04-13 08:56:13
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晶圆代工龙头台积电持续扩大整合型扇出晶圆级封装(InFO WLP)应用,继去年完成整合型扇出暨基板(InFO_oS)、整合型扇出暨记忆体及基板(InFO_MS)等先进封装技术认证及进入量产阶段 。


台积电再针对高效能运算(HPC)晶片推出InFO等级的系统单晶圆(System-on-Wafer,SoW)技术,能将HPC芯片在不需要基板及PCB情况下直接与散热模组整合在单一封装中。


HPC芯片是台积电今年营运成长主要动能之一,包括承接超微的Zen 2及Zen 3架构EPYC伺服器处理器及RDNA及RDNA 2架构绘图芯片。


英伟达(NVIDIA)Turing及Ampere架构绘图芯片、赛灵思及英特尔的可程式逻辑闸阵列(FPGA)等,以及替Google或微软等网络大厂打造的云端或人工智能运算芯片等。


台积电除了加码扩增7纳米及5纳米等先进制程以因应HPC晶圆代工强劲需求,也同步加码先进封装投资布局。其中,台积电投入CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)制程研发到量产已有将近10年时间,主要针对高阶逻辑芯片量身打造,让HPC芯片可以获得更大的记忆体频宽来加速运算效率。


台积电现在最先进的CoWoS技术已可在芯片及基板的中介层(interposer)中达到5层金属层(metal layers)及深沟槽电晶体(DTC)。


台积电今年推出支援5纳米逻辑SoC及2.5倍光罩尺寸(reticle)中介层、最高支援搭载6颗HBM2e记忆体及最高96GB容量的CoWoS技术,明年将推出支援5纳米逻辑SoC及3倍光罩尺寸中介层、最高支援搭载8颗HBM2e记忆体及最高128GB容量的CoWoS技术。由于HPC芯片的生产排程长达半年,近期疫情带动伺服器需求,但上半年CoWoS生产仍依计划进行,并没有看到订单因疫情蔓延而增加情况发生。


台积电针对手机芯片打造的InFO封装技术,苹果A系列应用处理器是InFO_PoP封装最大客户。台积电2017年开始将InFO_oS技术应用在HPC芯片并进入量产,预估2020年InFO_oS技术可有效整合9颗芯片在同一芯片封装中。至于应用在人工智能推理芯片的InFO_MS技术在去年下半年认证通过,可支援1倍光罩尺寸中介层及整合HBM2记忆体。


台积电今年则基于InFO技术再升级,推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术,最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合,利用高达6层路线重分布(RDL)制程技术,将多颗芯片及电源分配功能连结,再直接贴合在散热模组上,不需采用基板及PCB。


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引用自:工商时报

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