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比亚迪半导体首次引入新战投 或为加快独立上市步伐
2020-05-28 09:01:00
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月26日晚间,比亚迪发布《关于控股子公司引入战略投资者的公告》,公告显示,比亚迪全资控股子公司比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)以增资扩股的方式成功引入战略投资者。


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据悉,这是比亚迪半导体首次引入外部战略投资者,由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资,Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购,累计向比亚迪半导体合计增资19亿元,其中7605万元计入比亚迪半导体新增注册资本,18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积,本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。


根据公告信息,比亚迪半导体将从本次投资中获得的增资款全部用于主营业务,包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发,以及投资方认可的其他用途。


记者了解到,本轮融资的资金,比亚迪半导体将主要用于拓展产业链上下游,丰富第三方客户资源,并多渠道实现扩张产能。


比亚迪方面向《国际金融报》记者表示,此次比亚迪半导体完成引战融资仅用了42天,此次投后,比亚迪半导体估值近百亿元。除上述机构外,还有不少与比亚迪半导体业务高度协同的产业投资机构也正在履行入资程序。


对于此次引入战略投资者的目的,比亚迪方面补充道,除了获得资金、优化资产负债率外,也是为加速比亚迪半导体的独立分拆上市步伐。


公开资料显示,比亚迪半导体注册资本约3亿元,前身为深圳比亚迪微电子有限公司,今年初已完成更名与重组,将比亚迪旗下半导体业务深度聚合并积极寻求于适当时机独立上市。


比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。


比亚迪半导体的核心业务是车规级IGBT技术,该技术长期以来都由国外企业占据主导地位。


此次引入战略投资者完成后,比亚迪将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。比亚迪方面向记者指出,比亚迪半导体的独立只是比亚迪旗下业务板块的其中之一,接下来比亚迪还将着手培育更多的子公司实现市场化运营。


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引用自东方财富网

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