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国内最大晶圆代工厂中芯国际或创最快上市记录
2020-06-13 09:12:17
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6月10日晚间, 上交所科创板股票上市委员会2020年第47次审议会议公告,已经确定于6月19日上午9时审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请,如果顺利获得通过,将创造国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程,登陆国内A股市场。


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此前在6月1日,中芯国际的科创板上市申请已经获得受理,融资规模为200亿元,这200亿元计划投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目(80亿元),先进及成熟工艺研发项目储备资金(40亿元)和补充流动资金(80亿元)。


6月3日晚间,中芯国际对外披露,公司已经敲定两大战略投资者——中国信科和上海集成电路产业投资基金,前者将认购最多5亿元股份,后者将认购最多20亿元股份,两者合计将斥资25亿元参与中芯国际科创板IPO战略配售。


6月4日傍晚,上海证券交易所官网信息显示,中芯国际的科创板上市申请状态从已受理变更为已问询。从受理材料到发出问询函只有短短3天,体现科创板的审核问询工作效率再上台


6月7日晚间,中芯国际对上交所的首轮问询进行了回复,详细回复了上交所一共提出的涉及核心技术、公司治理、财务信息等六大方面的29个问题,而这距离招股说明书披露仅仅一周的时间,可谓神速。


如果6月19日,中芯国际科创板上市申请顺利过会,那么中芯国际将创造一个新的记录,从上市申请到顺利过会仅用了18天。


资料显示,中芯国际是目前国内最大的晶圆代工厂,之前是美国+香港的上市模式,不过去年5月退出美国市场,如今申请国内上市,将变成A(科创)+H股的模式。


去年四季度,中芯国际成功量产了14nm工艺,并拿下了华为麒麟710A处理器订单。今年将重点建设14nm产能,今年3月已达到4000片晶圆/月,7月达到9000片晶圆/月,12月达到15000片晶圆/月,2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。另外,第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段,与第一代对比有望在性能上提高约20% ,功耗降低约60%。


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引用自:快科技 作者:朝辉

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