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扬杰科技:转让房地产业务!
2020-06-22 09:27:15
详细内容

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近日,扬杰科技发布公告称,公司于2020年6月19日与江苏扬杰投资有限公司在扬州签订《股权转让协议》,公司拟将全资子公司杰瑞置业100%的股权转让给公司控股股东江苏扬杰投资有限公司,本次交易的价格为1,317万元。


由于此次交易对手方为江苏扬杰投资有限公司,系公司控股股东,根据有关规定,本次交易构成关联交易。


公告显示,杰瑞置业主要从事于房地产开发经营,截止2020年3月31日,该公司总资产为12,825,809.94元,净资产为12,557,090.19元。今年一季度,其营业收入为0元,净利润亏损-1,469.81元。


扬杰科技称,此次交易是为了清理合并报表范围内从事房地产业务的子公司,进一步优化资产和业务结构,聚焦主业。此次交易完成后,公司不再持有杰瑞置业的股权,杰瑞置业将不再纳入公司合并报表范围。


同日,扬杰科技还发布公告称,公司拟非公开发行股票募资不超过15亿元,主要用于智能终端用超波微功率半导体芯片封测项目等!


其中,扬杰科技拟使用本次募集资金13亿元投资智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目,进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。


本项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二级管封装等封装技术,建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力,所生产的功率器件产品可广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等,在智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域有着广泛应用。 

扬杰科技拟定增募资15亿投资半导体芯片封测项目

6月20日,扬杰科技(300373.SZ)公告,公司拟募集资金总额不超15亿元,用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目,以及补充流动资金。非公开发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过本次发行前公司总股本的30%,即141,635,067股。


公司拟使用本次募集资金130,000.00万元投资智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目,进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。


本项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二级管封装等封装技术,建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力,所生产的功率器件产品可广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等,在智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域有着广泛应用。


公司主要从事半导体分立器件的研发、生产与销售,受国家宏观政策和国内需求的影响,市场前景广阔,产品销售情况良好,公司销售收入持续增长,2018年公司营业收入185,178.35万元,2019年公司实现营业收入200,707.50万元,较上年增长8.39%。随着公司业务规模的不断扩大,公司需投入大量营运资金进行材料采购、产品生产、市场营销等经营活动。


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引用自:半导体行业观察

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