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粤芯半导体爬坡顺利,第二季度出货量增长105%
2020-07-13 16:14:20
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2020年第二季度,粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑,它代表了粤芯半导体产能爬坡的快速进展。


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2020年这场突如其来的疫情改变了人们的生活、工作方式并持续影响着全球的经济发展及增长。


在疫情防控期间,新一代信息技术的应用进一步凸显,信息技术的基础—芯片需求量在云计算、存储、人工智能领域不断增加。疫情,既是危机,也是机遇。


疫情催生了新的芯片应用市场需求,对半导体行业的发展形成了利好。 国家规划下的“新基建”更是需要全方位的芯片作为支撑,给国内芯片企业的发展带来了新“东风”和“芯”机遇。


面对快速发展的芯片市场,粤芯半导体将加快一期产能释放,快速扩充二期建设,并加大在先进制程技术研发、科研技术人员引进、核心团队保障等方面的投入。在继首季出货超越预期25%的基础上,粤芯人趁热打铁、乘势而上、持续发力,让万众瞩目的“下半场”更出彩、更有看头。


奋战在晶圆厂一线的粤芯人通过优化、创新、挖潜等有效举措极大地提高了设备产能的利用率,从而实现了产能的提升。他们以昂扬的斗志和饱满的热情,又一次超越了既定的小目标,取得了阶段性的小胜利。


百舸争流千帆竞,乘风破浪正远航。2020年的“上半场”,粤芯半导体闻鸡起舞、日夜兼程;“下半场”,粤芯半导体蓄势待发,值得期待。让我们一起拭目以待! 


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引用自:粤芯半导体

免责声明:源自粤芯半导体。文章内容系作者个人观点,转载仅为了传达不同观点交流与提升半导体行业认知,不代表对该观点赞同或支持,如转载涉及版权等问题,请发送消息至公号后台与我们联系,我们将在第一时间处理,非常感谢。


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