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晶合集成N2厂铿锵启航
2020-08-19 11:17:43
详细内容

月产能节节攀升、市场本土化崭露头角……2020年上半程,正当晶合以前所未有的发展速度闪耀集成电路产业之时,N2厂即将迎来开工建设。这座计划投资170亿元的新厂房,将成为助推合肥打造“IC之都”又一利器,也将成为晶合续写辉煌的新征程。


N2厂建设在即,服务再升级


落户合肥五年来,晶合两步三跨,产品多元化矩阵渐成,市场本土化循序渐进,俨然已成为集成电路产业上一颗冉冉升起的新星。


一路高歌猛进之下,晶合乘风破浪,月产能从今年初的2万片持续上扬,至7月达到2.5万片,实现在手机显示面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标。今年底,晶合月产能将增至3万片,成就“芯”里程碑。


N1厂产能的持续攀升离不开优质客户的支持和陪伴。为更好满足客户日益增长的产能需求,晶合N2厂的建设正在有条不紊的推进中,将于今年三、四季度完成可行性研究和立项等筹备工作。至2021年四季度,N2厂将完成无尘室建设和生产机台入驻,同时步入量产阶段。


随着N1厂的月产能将于2021年达到4.5万片,N2厂投入使用后月产能预计可在2024年达到4万片满产规模,届时晶合总产能将跨至8.5万片/月。


除此之外,N2厂的开工建设也拉开了晶合启动40纳米工艺技术的开发帷幕,制程工艺更加精进,继续为合肥乃至安徽集成电路产业的蓬勃发展提供新动能。


多条产线并进, 提升竞争力


在政策和市场的双加持下,近年来中国集成电路产业得以快速发展。据工信部数据统计,2019年,中国集成电路产业规模超过7500亿元,同比增长15.8%。


乘着国内集成电路产业发展大潮,合肥异军突起,从集成电路产业基础几乎一片空白,到形成设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完整的产业链,步伐坚定,成果斐然。


在此背景下,晶合自成立以来一直注重市场本土化和产品多元化发展, N2厂将延续N1厂的发展势头,根据市场和产业发展走向,以55纳米和90纳米制程工艺技术为主,打造驱动IC、CIS、MCU、PMIC多元化产品线,助推本土集成电路产业再上新台阶。


作为合肥市集成电路产业的重要一环,晶合用高质产品和卓越速度迅速成为本土产业发展的“主力军”,为合肥实现“芯屏器合”目标增添一枚重要砝码。相信在不久的将来,晶合的厚积薄发定会为合肥乃至中国大陆集成电路产业带来发展新格局


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引用自:晶合集成

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